关于锡膏焊接的工艺分析

　　由于无铅焊料拥有湿润性差、熔点高和工艺窗口的特性，致使在焊接过程中会出现特有的缺陷，例如焊点粗糙、锡珠、少锡、漏焊以及空洞的情况出现。下面威海焊接公司给您介绍一下锡膏焊接的工艺有哪些需要注意的问题，以及如何解决这样的问题。
　　1、焊盘的表面脏，从而造成锡层不浸润。板面清洗的不干净，如基板未过清洗线等，都会造成出现焊盘表面有杂质残留以及焊接不良的问题。
　　2、焊盘镀层的厚度不够，造成焊接不良。倒装基板焊盘表面的镀层厚度不够，例如锡厚不够，将会导致在高温情况下熔融时锡不够，致使焊盘与芯片不能很好地焊接。因此需要对于焊盘表面的锡厚根据芯片尺寸的PN极做出相对应的调整。
　　3、焊盘不牢残缺，会引起芯片焊不上或焊不好。
　　4、图形与定位孔间距不符合要求，致使印锡膏偏位而短路。
　　5、偏位上焊盘，引起焊接不良。偏位上贴装芯片的焊盘，也将引起焊接不良。
　　解决方法：
　　1、对SEM-EDS做切片观察。
　　2、对DSC做熔点分析。

　　3、用X-ray进行无损观察。